臺積電總裁魏哲家曾提及，原本賣給客戶售價六、七百美元的AI 芯片，臺積電要花二十萬美元買入安裝該芯片的系統(tǒng)使用。芯片廠與系統(tǒng)廠商間的關系正歷經(jīng)重要轉變，過去的賣方與買方的界線正在融變。未來的芯片產業(yè)鏈會如何演進？

近三十年，垂直分工穩(wěn)居整個半導體產業(yè)鏈的主流典范，設計歸設計，制造是制造，封測做封測。傳統(tǒng)上垂直整合的電子產業(yè)因而切割分立，影響所及，芯片設計公司站到臺前，成為半導體業(yè)重要區(qū)間，而如臺積電等專業(yè)制造業(yè)者更順勢崛起而登頂。

但近年來，半導體產業(yè)鏈的前半段出現(xiàn)裂縫。主流分工模式下的芯片設計業(yè)者與身居芯片買方的系統(tǒng)廠商間楚河漢界出現(xiàn)松動，破融重組。

傳統(tǒng)上，系統(tǒng)公司買來芯片設計公司開發(fā)的芯片，整合成為手機、電腦、工業(yè)用設備、汽車等系統(tǒng)產品，銷售給消費者或企業(yè)市場。這個半導體產業(yè)鏈以至整個電子產業(yè)的分工模式，造就了業(yè)內行家所稱的無晶圓廠（fabless）芯片公司業(yè)務模式，也直接為產業(yè)鏈下游制造端的專業(yè)晶圓制造業(yè)者創(chuàng)造出巨大發(fā)展空間。臺灣半導體業(yè)因勢利導，掌握了這世紀性的機會躍起。

但半導體產業(yè)鏈上游的設計端近來悄悄地漸生變化。原來是芯片使用者的大型資訊電子廠商越來越不愿只做單純的買家。一步步，他們開始自建芯片開發(fā)團隊，積極開發(fā)自有芯片，交由專業(yè)晶圓代工業(yè)者生產，自行使用。

「系統(tǒng)公司變成芯片公司，芯片公司變成系統(tǒng)公司，」 芯片設計工具領導廠商 Cadence的執(zhí)行長 Anirudh Devgan 去年在該公司的用戶會議時提及。Cadence 目前有四成五的客戶是正在針對自己內部需求開發(fā)定制型芯片的廠商。

檢視大型系統(tǒng)廠商與芯片供應商關系時，這個現(xiàn)象尤其明顯。看看蘋果、Google、Meta 臉書、亞馬遜、以至 Tesla，還有中國的阿里巴巴、百度以及手機業(yè)者，都在芯片端開始或深度、或試探性的布局。而如 NVidia、AMD 等芯片廠商近年更是積極投入高性能運算（HPC）領域中的重要應用，建團隊、以自己芯片為核心并融合軟硬件以推出系統(tǒng)平臺。

蘋果是其中最耀眼的例子。蘋果自早年購并芯片設計公司 P.A. Semi 后，盡管一直向外界購用處理器芯片，也在內部平行維持自有處理器開發(fā)計劃。不僅其后 iPhone 手機等采用自家的 A 系列處理器，在疫情年間也將 Mac 計算機使用的處理器芯片自 Intel 全盤改用自行開發(fā)的 ARM 架構 M 系列處理器，迅速成為蘋果整個 Mac 計算機系列的重要賣點。