IGBT功率半導體是眾多電力電子應用的關鍵。Yole預計，在 EV/HEV 普及的大力推動下，在 2020 年至 2026 年間，IGBT的復合年增長率為 7.5%，屆時將達到84億美元。除了EV/HEV之外，分立式 IGBT和IGBT功率模塊還可以應用于工業(yè)電機驅動、風力渦輪機、光伏裝置、火車、UPS、EV 充電基礎設施和家用電器等。對IGBT的快速增長的需求正在推動并購，整個供應鏈正在重塑，甚至迎來了一些跨界者。

在功率半導體領域，最明顯的跨界者莫過于這兩年的汽車整車廠，尤其是電動汽車。例如吉利從2021年到現(xiàn)在持續(xù)加碼功率半導體，2021年初投資了芯聚能半導體，后又與之合資成立了芯粵能，今年6月，吉利又投資了一家芯片公司浙江晶能微經(jīng)營范圍中包含半導體分立器件；今年1月份，中車時代半導體與廣汽集團合資成立廣州青藍半導體，建設汽車大功率半導體封裝廠。

電動汽車的驅動系統(tǒng)對于電能轉換的要求較高，功率半導體是不可或缺的組成部分。在新能源汽車制造中，IGBT約占電機驅動系統(tǒng)成本的一半，而電機驅動系統(tǒng)占整車成本的15-20%，也就是說IGBT占整車成本的7-10%，是除電池之外成本第二高的元件，也決定了整車的能源效率。整車廠入局功率半導體，屬于對供應鏈的把控，將來能更好的與自家的汽車形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

家電廠商TCL于去年成立了TCL微芯科技，發(fā)力功率半導體。就在6月份，天津濱海高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)公示了TCL環(huán)鑫半導體（天津）有限公司6英寸功率半導體芯片擴產(chǎn)項目環(huán)境影響評價受理信息。TCL科技是天津環(huán)鑫半導體的股東之一，TCL微芯持有天津環(huán)鑫55%股份。